üretim donanýmý punta kaynaðý (resistance spot welding) pil ve pil gruplarý , lambalar , týp aygýtlarý ve bileþenleri , duyar elemanlar , potansiyometreler , röleler , kondansatör ve dirençler , dönüþtürücüler (transducers) , zorlanma ölçücüler (strain gauges) , konnektör ve yassý kablo baðlantýlarý , bilgisayar parçalarý , jet motoru tamiri , yapýsal birleþtirme , baskýlý devre onarýmý , elektronik saat modülleri , elektron tabancalarý , ýsýlçiftler , termostatlar , bimetal kontaklar , otomotiv parçalarý , mikrodalga bileþenlerinin montajý , motor sargý baðlantýlarý , yarýiletken ve hibridler , ve daha pek çok uygulama için özet tanýtma sayfamýza baþvurabilirsiniz. reflow lehimleme (reflow soldering) konveksiyon fýrýnýyla reflow lehimleme (convection oven reflow soldering): yeni bir smt seri üretim hattýnýn kalbi, reflow lehimleme iþleminin gerçekleþtiði, konveksiyon fýrýnýdýr. yüksek konveksiyon hýzlý fýrýn teknolojisinin önde gelen isimlerinden conceptronic, ýnc.' in ürünleri hakkýnda ayrýntýlý bilgilere buradan ulaþabilirsiniz. sýcak çubukla reflow lehimleme (hot bar reflow soldering): sýcaklýk ayar profili süreç denetimiyle kontrol edilen bir noktasal ya da býçak tipi eleman (thermode) kullanýlarak yapýlan reflow (yeniden eriterek) lehimleme, eleman montajý ya da sökülmesi, terminal ya da kablo baðlantýlarýnýn yapýlmasý, özellikle yassý kablo ya da esnek baskýlý devrelerin devre kartlarýna lehimlenmesi gibi pek çok uygulama alanýna sahiptir. ayrýntýlý bilgi için özet tanýtma sayfamýza baþvurabilirsiniz. ýsýl yapýþtýrma (heatseal connection) ýsýl yapýþtýrma, esnek baskýlý devrelerin sývý kristal göstergelere (lcd) baðlanmasýnda kullanýlýr. unitek miyachi corporation'ýn reflow lehimleme cihazlarý bu uygulama için de ayný yetkinlikle kullanýlabilmektedir. ayrýntýlý bilgi için özet tanýtma sayfamýza baþvurabilirsiniz. ayrýca, bu konuyu ayrýntýlarýyla inceleyen bir makaleye de buradan ulaþabilirsiniz. ultrasonik plastik kaynaðý (ultrasonic plastic assembly) ultrasonik kaynak, plastiklerin birbirleriyle ve hatta metal v.b. parçalarla birleþtirilmesinde hýzlý, ekonomik, temiz ve çevreci bir yöntemdir. otomotiv sanayiinde, týp cihazlarý üretiminde (kateter, serum hortumu, sonda v.b.), plastik giysi ya da örtülerin dikilmesinde, oluklu plastik kutularýn üretilmesinde, oyuncak sanayiinde yaygýn olarak kullanýlmaktadýr. saplama kaynaðý (stud welding) saplama kaynaðý teknolojisiyle, çeþitli kalýnlýk ve biçimlerde saplama, çubuk, pim v.b. baðlama elemanlarý, metal yüzeylere kolayca ve ekonomik olarak kaynaklanabilir. saplama, çelik, paslanmaz çelik, alüminyum, pirinç v.b.'den yapýlmýþ olabilir. kaynak yapýlacak yüzey de, saplamayla uyumlu olmak koþuluyla bu maddelerden yapýlmýþ olabilir. 0,5 mm' lik saclara bile kaynak yapýlabilir, sac kalýnlýðý için üst sýnýr yoktur. saplama kaynaðýnýn uygulama alaný ancak hayal gücümüzle sýnýrlýdýr. kalýn film pastalarý (thick film pastes) epoksiler (epoxies) uretým donanýmý punta kaynagý (resistance spot welding) pil ve pil gruplari , lambalar , tip aygitlari ve bilesenleri , duyar elemanlar , potansiyometreler , roleler , kondansator ve direncler , donusturuculer (transducers) , zorlanma olcuculer (strain gauges) , konnektor ve yassi kablo baglantilari , bilgisayar parcalari , jet motoru tamiri , yapisal birlestirme , baskili devre onarimi , elektronik saat modulleri , elektron tabancalari , ýsilciftler , termostatlar , bimetal kontaklar , otomotiv parcalari , mikrodalga bilesenlerinin montaji , motor sargi baglantilari , yariiletken ve hibridler , ve daha pek cok uygulama icin ozet tanitma sayfamiza basvurabilirsiniz. reflow lehýmleme (reflow soldering) konveksýyon fýrýnýyla reflow lehýmleme (convection oven reflow soldering): yeni bir smt seri uretim hattinin kalbi, reflow lehimleme isleminin gerceklestigi, konveksiyon firinidir. yuksek konveksiyon hizli firin teknolojisinin onde gelen isimlerinden conceptronic, ýnc.' in urunleri hakkinda ayrintili bilgilere buradan ulasabilirsiniz. sýcak cubukla reflow lehýmleme (hot bar reflow soldering): sicaklik ayar profili surec denetimiyle kontrol edilen bir noktasal ya da bicak tipi eleman (thermode) kullanilarak yapilan reflow (yeniden eriterek) lehimleme, eleman montaji ya da sokulmesi, terminal ya da kablo baglantilarinin yapilmasi, ozellikle yassi kablo ya da esnek baskili devrelerin devre kartlarina lehimlenmesi gibi pek cok uygulama alanina sahiptir. ayrintili bilgi icin ozet tanitma sayfamiza basvurabilirsiniz. ýsýl yapýstýrma (heat seal connection) ýsil yapistirma, esnek baskili devrelerin sivi kristal gostergelere (lcd) baglanmasinda kullanilir. unitek miyachi corporation'in reflow lehimleme cihazlari bu uygulama icin de ayni yetkinlikle kullanilabilmektedir. ayrintili bilgi icin ozet tanitma sayfamiza basvurabilirsiniz. ayrica, bu konuyu ayrintilariyla inceleyen bir makaleye de buradan ulasabilirsiniz. ultrasonýk plastýk kaynagý (ultrasonic plastic assembly) ultrasonik kaynak, plastiklerin birbirleriyle ve hatta metal v.b. parcalarla birlestirilmesinde hizli, ekonomik, temiz ve cevreci bir yontemdir. otomotiv sanayiinde, tip cihazlari uretiminde (kateter,serum hortumu,sonda v.b.), plastik giysi ya da ortulerin dikilmesinde, oluklu plastik kutularin uretilmesinde, oyuncak sanayiinde yaygin olarak kullanilmaktadir. saplama kaynagý (stud welding) saplama kaynagi teknolojisiyle, cesitli kalinlik ve bicimlerde saplama, cubuk, pim v.b. baglama elemanlari, metal yuzeylere kolayca ve ekonomik olarak kaynaklanabilir. saplama, celik, paslanmaz celik, aluminyum, pirinc v.b.'den yapilmis olabilir. kaynak yapilacak yuzey de, saplamayla uyumlu olmak kosuluyla bu maddelerden yapilmis olabilir. 0,5 mm' lik saclara bile kaynak yapilabilir, sac kalinligi icin ust sinir yoktur. saplama kaynaginin uygulama alani ancak hayal gucumuzle sinirlidir. kalýn fýlm pastalarý (thick film pastes) epoksýler (epoxies) manufacturýng equýpment resýstance weldýng batteries and battery packs , lamps , medical components and devices , sensors , potentiometers , relays , capacitors andresistors , transducers , strain gauges , computer components , jet engine repair , structral bonding , pcb repair , electronic watch modules , electron guns , thermocouples, thermostats , bimetal contacts , automotive parts , microwave component assembly , motor wire fusing , semiconductors ad hybrids. for these and many more applications, please refer to our short form page in turkish or unitek miyachi corporation 's web site. reflow solderýng convectýon oven reflow solderýng: new the convection oven where the reflow soldering takes place, constitutes the heart of the smt process line. follow this link to obtain detailed information on full product line of conceptronic, ýnc. which is an industry leader in this technology. hot bar reflow solderýng: unitek equipment reflow soldering systems, control the temperature profile of a special hot bar (thermode) by employing process control technics to achieve reliable pulse bar reflow soldering. basic applications inlude: connector and ribbon cable attachment, assembly and rework of pcb's, and more. you may refer to our short for page for information in turkish. heatseal connectýon heatsealing, is mainly used to connect flexible pcb's to lcd's. unitek equipment reflow soldering systems could well be used for this application. you may refer to our short for page for information in turkish. you can also reach to a detailed paper (in english) about heatsealing presented in this site. ultrasonýc plastýc assembly ultrasonic plastic assembly is the joining or reforming of thermoplastics through the use of heat generated from high frequency motion. ýt is a fast, clean, enviroment friendly, and repeatable process which is being used in automotive industry, assembly of medical products (catheters, syringes, etc.), manufacturing of garments and covers using sheet plastics, manufacturing of corrugated plastic boxes, and in toy industry. stud weldýng with stud welding technology, the studs, pins, bosses of various shapes, thicknesses and designs are welded to, metalic surfaces, without applying any destructive thermal stress. the studs, can be of steel, stainless steel, aluminum, brass, etc. to match the surface to be welded. the minimum sheet metal thickness is limited to 0.5 mm, without any upper limit. the application range of stud welding is only limited by our imagination. thýck fýlm pastes epoxýes Hibrid Devrelerin, Tümleþik Devrelerin, (Entegre Devreler ) Sýzdýrmaz ( Hermetik ) Kapsüllenmesi için Sistem ve Kabinler; Çýkýntý Kaynaðý ( Projection Welding ), Paralel Dikiþ Kaynaðýyla Kapsülleme Sistemleri, Kaynak Öncesi Tutturma ( tack ) Sistemleri ve Atmosferik Kabinler.Systems And Enclosures For Hermetic Package Sealing: Projection Welding Systems, Parallel Seam Sealing Systems, Tacking Systems and Atmospheric Enclosures